1. 單面板：
(1) 在貼裝與插件焊盤(pán)同時(shí)印錫膏；
(2) 貼放 SMC/SMD；
(3) 插裝 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 雙面板：
(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤(pán)上涂覆錫膏；
(3) 反轉(zhuǎn) PCB 并插入通孔元件；
(4) 三次再流焊。