smt貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等


一、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：

1、元器件供料架送料不到位;

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確;

3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞;

4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形;

5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少;

6、元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致;

7、貼片加工中使用的貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤;

8、人為因素不慎碰掉。

二、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素：

1、元器件供料架(feeder)送料異常;

2、貼裝頭的吸嘴高度不對;

3、貼裝頭抓料的高度不對;

4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉(zhuǎn);

5、散料放入編帶時的方向弄反。

三、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素：

1、貼片機(jī)編程時,元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確;

2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。

四、導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素：

1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓;

2、貼片機(jī)編程時,元器件的Z軸坐標(biāo)不正確;

3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。