日前，高通發(fā)布了2015財(cái)年四季度及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通四季度營收為55億美元，比去年同期的67億美元下滑18%;凈利潤為11億美元，比去年同期的19億美元下滑44%。

高通四季度MSM芯片出貨量下降14%，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫稱對(duì)于近剛剛開始的2016財(cái)年，高通將可實(shí)現(xiàn)其成本節(jié)省目標(biāo)，到該財(cái)年結(jié)束時(shí)該公司的財(cái)務(wù)狀況將有所改善。

在過去幾年，高通曾經(jīng)是利潤率高于蘋果的暴利廠商，也是這一輪智能手機(jī)浪潮的大受益者之一，專利更是賺的盆滿缽滿，如今為何利潤會(huì)下降?高通未來會(huì)走向何方呢?

高通的崛起只是抓住了機(jī)會(huì)

高通早期是做高端通訊的公司，產(chǎn)品并不民用，后來依靠美政府強(qiáng)推CDMA獲得商機(jī)，但是CDMA一直是被美勢力保駕護(hù)航的，市場占有率不及GSM。

所以高通真正的崛起是3G時(shí)代之后，因?yàn)?G時(shí)代的標(biāo)準(zhǔn)離不開CDMA的專利，于是高通化身為專利流氓，到處收取專利費(fèi)用，獲得了高額的利潤。

在功能機(jī)時(shí)代，高通也試圖制造芯片做軟件平臺(tái)，進(jìn)軍手機(jī)市場，但是相對(duì)于GSM陣營下的MTK和展訊，高通的功能機(jī)平臺(tái)太弱，沒有掀起什么波瀾。

2007年，蘋果發(fā)布iPhone掀起智能機(jī)革命，2008年，安卓出現(xiàn)，有了統(tǒng)一的軟件平臺(tái)。

這個(gè)時(shí)候，市場需要一個(gè)集成基帶處理器，應(yīng)用處理器，容易開發(fā)的硬件平臺(tái)，而當(dāng)時(shí)的TI沒有做，三星沒有做，MTK錯(cuò)誤的選擇了WM操作系統(tǒng)。這就給了高通機(jī)會(huì)。

高通本來就掌握通訊專利，能夠制造一些基帶芯片，而且高通還有不錯(cuò)的技術(shù)實(shí)力，收購了AMD的移動(dòng)GPU技術(shù)，能夠自己設(shè)計(jì)CPU和GPU。在市場需求之下，高通開出來集成基帶的SOC，大受市場歡迎。

于是，自2010年起，高通一飛沖天，一下子成為了智能手機(jī)SOC的主要供應(yīng)商。而MTK雖然認(rèn)識(shí)到了錯(cuò)誤，但是轉(zhuǎn)型還需要一段時(shí)間，而TI、博通這些老對(duì)手已經(jīng)開始逐漸退出市場，高通好不春風(fēng)得意。

從2010年到 2014年 ，高通一方面收專利費(fèi)，一方面高價(jià)出售智能手機(jī)芯片，伴隨著智能手機(jī)替代功能手機(jī)的過程大賺特賺，利潤率高于蘋果，銷售額也是節(jié)節(jié)上升，先手之利讓高通受益匪淺。

競爭對(duì)手紛紛覺醒

一個(gè)高利潤，潛力巨大的市場當(dāng)然不會(huì)沒有競爭對(duì)手。在高通得益之際，首先醒過來的是MTK，MTK在功能機(jī)轉(zhuǎn)智能機(jī)的過程中走了彎路，但是隨即調(diào)整過來，推出MT6577,MT6589等一系列新品，大獲成功，成功分走了高通的市場。

而展訊，聯(lián)芯這些本來做功能手機(jī)的也慢慢調(diào)整過來，開始繼續(xù)以前功能手機(jī)的道路，從低端廉價(jià)的智能手機(jī)芯片做起，分走高通的低端市場。

更糟的是智能手機(jī)廠商開始搞垂直整合，華為堅(jiān)持用海思的芯片，到了麒麟920基本成熟，即將發(fā)布的麒麟950已經(jīng)與高通下一代產(chǎn)品的驍龍820沒有差距。

高通的合作伙伴三星也在發(fā)力，三星通過幾年的積累完成基帶處理器與應(yīng)用處理器的融合，而且開始自己研發(fā)架構(gòu)，即將發(fā)布“貓鼬”處理器很有可能成為性能強(qiáng)的手機(jī)處理器。

這樣一來，高通的市場份額被大幅侵占，一方面是競爭對(duì)手的性價(jià)比更高，另外一方面華為，三星，小米都在做垂直整合，它們能用自己的處理器，不用高通的。這讓高通很頭疼。

技術(shù)內(nèi)憂與市場外患 高通身處困境

除了競爭對(duì)手的因素以外，高通自己也出了問題。

本來高通的優(yōu)勢是建立在技術(shù)基礎(chǔ)上的，早期對(duì)手都沒有集成的SOC，后來對(duì)手有了SOC，但是在核心架構(gòu)上不如高通。

高通從8260到驍龍801都有一定的性能或者功耗優(yōu)勢。一直不用公版的ARM核心。

但是在驍龍801之后，高通研發(fā)遇到了麻煩。驍龍820研發(fā)受阻，回爐再造，周期被拖到了2016年。

采用ARM公版核心的急就章驍龍810因?yàn)楣に嚥怀墒?，發(fā)熱大功耗高，口碑不佳。而做低端的處理器，驍龍又不如MTK有性價(jià)比。

而更糟的是智能手機(jī)總體市場也已經(jīng)飽和，2014年中智能手機(jī)銷量下降21%，2015年每個(gè)季度都在同比下降。

大市場已經(jīng)消耗殆盡，高通逐漸失去競爭力，市場份額進(jìn)一步降低。

技術(shù)內(nèi)憂與市場外患一起作用，造成了高通芯片銷量的下滑。高通的好日子一去不復(fù)返了。

高通的未來何去何從

回顧高通的歷史，我們發(fā)現(xiàn)高通的崛起是非?？斓摹?G標(biāo)準(zhǔn)沒有幾年，智能手機(jī)沒有幾年，而高通就是利用這短短的幾年崛起成為巨頭。

抓住一個(gè)產(chǎn)業(yè)變化的風(fēng)口，提供優(yōu)秀的解決方案，高通崛起，而風(fēng)口過去，高通就不可避免的衰落了。

高通現(xiàn)在在布局智能家居，智能汽車……，試圖尋找下一個(gè)風(fēng)口，但是在下一個(gè)風(fēng)口真正出現(xiàn)前，高通的衰落是難免的。

而高通一直被激進(jìn)的投資者困擾，面臨著分拆的選擇。分拆出利潤更豐厚的部門有利于股價(jià)提升，但是對(duì)高通的總體發(fā)展未必是好事。

高通也許會(huì)抓住新風(fēng)口再度崛起，也許會(huì)被分拆后一蹶不振，未來我們拭目以待。