81、PCB 單層板手工布線時，跳線要如何表示?

　　跳線是 PCB 設計中特別的器件，只有兩個焊盤，距離可以定長的，也可以是可變長度的。手工布線時可根據需要添加。板上會有直連線表示，料單中也會出現。

　　82、假設一片 4 層板,中間兩層是 VCC 和 GND，走線從 top 到 bottom，從 BOTTOM SIDE 流到TOP SIDE 的回流路徑是經這個信號的 VIA 還是 POWER?

　　過孔上信號的回流路徑現在還沒有一個明確的說法，一般認為回流信號會從周圍近的接地或接電源的過孔處回流。一般 EDA 工具在仿真時都把過孔當作一個固定集總參數的 RLC 網絡處理，事實上是取一個壞情況的估計。

　　83、“進行信號完整性分析，制定相應的布線規則，并根據這些規則來進行布線”，此句如何理解?

　　前仿真分析，可以得到一系列實現信號完整性的布局、布線策略。通常這些策略會轉化成一些物理規則，約束 PCB 的布局和布線。通常的規則有拓撲規則，長度規則，阻抗規則，并行間距和并行長度規則等等。PCB 工具可以在這些約束下，完成布線。當然，完成的效果如何，還需要經過后仿真驗證才知道。此外，Mentor 提供的 ICX 支持互聯綜合，一邊布線，一邊仿真，實現一次通過。

　　84、怎樣選擇 PCB 的軟件?

　　選擇 PCB 的軟件，根據自己的需求。市面提供的高級軟件很多，關鍵看看是否適合您設計能力，設計規模和設計約束的要求。刀快了好上手，太快會傷手。找個 EDA 廠商，請過去做個產品介紹，大家坐下來聊聊，不管買不買，都會有收獲。

　　85、關于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢?

　　從 PCB 加工角度，一般將面積小于某個單位面積的銅箔叫碎銅，這些太小面積的銅箔會在加工時，由于蝕刻誤差導致問題。從電氣角度來講，將沒有合任何直流網絡連結的銅箔叫浮銅，浮銅會由于周圍信號影響，產生天線效應。浮銅可能會是碎銅，也可能是大面積的銅箔。

　　86、近端串擾和遠端串擾與信號的頻率和信號的上升時間是否有關系?是否會隨著它們變化而變化?如果有關系，能否有公式說明它們之間的關系?

　　應該說侵害網絡對受害網絡造成的串擾與信號變化沿有關，變化越快，引起的串擾越大，(V=L*di/dt)。串擾對受害網絡上數字信號的判決影響則與信號頻率有關，頻率越快，影響越大。

　　87、在 PROTEL 中如何畫綁定 IC?

　　具體講，在 PCB 中使用機械層畫邦定圖，IC 襯底襯根據 IC SPEC.決定接 vccgndfloat，用機械層 print bonding drawing 即可。

　　88、用 PROTEL 繪制原理圖，制板時產生的網絡表始終有錯，無法自動產生 PCB 板，原因是什么?

　　可以根據原理圖對生成的網絡表進行手工編輯, 檢查通過后即可自動布線。用 制 板 軟件自動布局和布線的板面都不十分理想。網絡表錯誤可能是沒有指定原理圖中元件封裝;也可能是布電路板的庫中沒有包含指定原理圖中全部元件封裝。如果是單面板就不要用自動布線，雙面板就可以用自動布線。也可以對電源和重要的信號線手動，其他的自動。

　　89、PCB 與 PCB 的連接，通常靠接插鍍金或銀的“手指”實現，如果“手指”與插座間接觸不良怎么辦?

　　如果是清潔問題，可用專用的電器觸點清潔劑清洗，或用寫字用的橡皮擦清潔 PCB。還要考慮 1、金手指是否太薄，焊盤是否和插座不吻合;2、插座是否進了松香水或雜質;3、插座的質量是否可靠。

　　90、如何用 powerPCB 設定 4 層板的層?

　　可以將層定義設為 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果單面放元件可以定義為 no plane+route) 注意: cam plane 生成電源和地層是負片,并且不能在該層走線,而 split/mixed 生成的是正片,而且該層可以作為電源或地,也可以在該層走線(部推薦在電源層和地層走線,因為這樣會破壞該層的完整性, 可能造成 EMI 的問題) 。將電源網絡(如 3.3V,5V 等)在 2 層的 assign 中由左邊列表添加到右邊列表,這樣就完成了層定義