一、問題的起因

 

    隨著PCB制作精度的不斷提高，PCB上的過孔越來越小。對于機械鉆孔量產板來講，0.3mm直徑過孔已是常態，0.25mm甚至0.15mm也是屢見不鮮。伴隨孔徑縮小而來的，是揮之不去的過孔孔塞。小孔被塞后的板子經孔化電鍍后，往往將斷而未斷，電測不能將基測出，后流入客戶端，經高溫焊接熱沖擊甚至組裝后使用中才東窗事發。此時才認真檢討，為時已晚了！

 

    如果能從制作流程入手，對可能產生孔塞的工序逐一控制，防止孔塞不良的發生，將是品質改善的佳途徑。本人即試圖從流程上闡述一些孔塞的機理，并給出一些有效的控制手段，以避免或減少孔塞不良的發生。

 

二、各工序孔塞不良的分析

 

    眾所周知，PCB制作與孔處理相關的工序有鉆孔、除膠、沉銅、整板電鍍、圖形轉移、圖形電鍍幾大工序，因而決定了產生孔塞也是這幾個工序，下面逐一介紹之。

 

    2.1鉆孔

 

    鉆孔引起的孔塞主要有以下幾類，實物切片圖示如下。

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總結

 

    雖然有人為鉆孔嗚不平。但實事求實講，鉆孔仍是孔塞不良的主要產生工序之一，據筆者作的一次統計分析，發現竟有35%的孔無銅竟來自鉆孔導致的孔塞不良。因此鉆孔的管控是孔塞不良管控的重點.本人以為，以下幾方面是主要管控點：

 

   1.依據試驗結果，而不是以傳統的師傅帶徒弟式的經驗確認合理的鉆孔參數（如下刀太快則容易孔塞）；

 

   2.定期調校鉆機；

 

   3.保證吸塵效果；

 

   4.要了解是鉆刀鉆在膠帶上才將膠漬帶入孔內的，而不是膠帶本身沾到孔內的。因此，任何時候都不應將鉆刀鉆到膠帶上；

 

   5.制訂有效的斷鉆刀檢測措施；

 

   6.不少生產廠商在鉆孔后進行一次高壓空氣除塵機吹孔除塵處理，可以推廣使用；

 

   7.沉銅前去毛刺工序應有超聲波水洗及高壓水洗（壓力50KG/CM2以上），等等。

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來源：PCB孔塞機理研究及有效控制